LCOS背投
LCOS技術實際是傳統的LCD技術的延伸，LCD技術也可以用來做投影成像，但是其結構決定其必須采用光線透射式設計，光線透過LCD板必然造成開口率低，亮度和對比度會因此下降，石英玻璃基板的使用導致成本增加不少，同時LCD板的像素分布受到ITO導電層電極通路寬度的限制。為了解決這些問題，首先要避免使用透射式設計，必須采用反射式設計，玻璃基板也最好使用廉價的普通玻璃基板。LCOS就應運而生。它將LCD顯示板的底板由玻璃變成了硅，和通常集成電路使用的基板一樣，采用CMOS工藝制造，可以做到很低的成本。同時采用反射式設計，開口率從50%提高到94%。硅基板上集成了LCD的驅動晶體管，驅動晶體管直接控制液晶分子，因為采用CMOS工藝，驅動晶體管線路可以制作的非常纖細，并且其依照半導體的摩爾定律，發展空間也非常大。LCOS的優勢一是成本可以做的很低，因為采用半導體常用的CMOS工藝和普通玻璃，其成本會比最低的HTPS LCD還要低。二是性能比較高，相對于HTPS LCD投影，LCOS的亮度、對比度、壽命都要提高不少。三是清晰度很容易做的高，以最成熟的0.35微米的CMOS工藝就可以達到1080P的清晰度，而CMOS目前可以輕松做到0.15微米。這也是LCOS最大的優勢，未來HDTV的大量出現，其他三種投影方式都不能很好對應，惟獨LCOS游刃有余。
LCOS的制作過程一半是半導體的CMOS工藝，一半是LCD工藝。半導體的CMOS工藝和一般的SRAM或DRAM制造工藝基本沒有區別，因為目前主流是720P清晰度的電視信號，因此LCOS沒有必要制作太多的像素，因此其制作難度相對于SRAM要低得多。而LCD工藝方面也簡單。只有定向、封盒、灌裝、模塊等最簡單的工藝。不過將兩者貼合起來就具備非常高的技術門檻。在不到1英寸的面板上，將上百萬個像素精確貼合在一起，硅基板表面的鋁合金層必須高度平整，像素間隙都保持數微米且絕對一致，其難度非常高。因此導致次品率很高。價格目前還很高。
LCOS的缺點是山頭林立，標準不統一，鑒于LCOS廣闊的成長空間，眾多廠家都想建立LCOS的標準，CPU巨人英特爾、消費類電子巨人飛利浦、索尼、半導體晶圓大廠聯電都想建立標準。而LCOS領域進入門檻很低，LCOS面板對與資金規模不到100萬美元的小型IC設計公司都可以進入，這導致大量廠家進入此領域，面對那些巨人級別的電子廠家，這些小型公司都不甘心受人控制，標準的建立非常困難。
LCOS暫無用武之處 ，目前的電視信號高也不過是720p或1080i，而LCOS輕松做到1080p，目前還沒有大量推廣這種信號。而如果制作清晰度720p或1080i的LCOS面板則顯不出LCOS的特長。再加上標準不統一，成本反而比DLP、LCD背投高。
60英寸以上是LCOS背投最大的市場，只有60英寸才能顯示出LCOS的非凡清晰度，同樣尺寸的顯示設備都無法與之相抗衡。將來一旦LCOS面板和光機標準統一，或者貼合工藝有重大突破，或者HDTV大量推廣，LCOS背投必將大放光彩，將DLP、LCD、CRT背投全部征服。
LCOS的制作過程一半是半導體的CMOS工藝，一半是LCD工藝。半導體的CMOS工藝和一般的SRAM或DRAM制造工藝基本沒有區別，因為目前主流是720P清晰度的電視信號，因此LCOS沒有必要制作太多的像素，因此其制作難度相對于SRAM要低得多。而LCD工藝方面也簡單。只有定向、封盒、灌裝、模塊等最簡單的工藝。不過將兩者貼合起來就具備非常高的技術門檻。在不到1英寸的面板上，將上百萬個像素精確貼合在一起，硅基板表面的鋁合金層必須高度平整，像素間隙都保持數微米且絕對一致，其難度非常高。因此導致次品率很高。價格目前還很高。
LCOS的缺點是山頭林立，標準不統一，鑒于LCOS廣闊的成長空間，眾多廠家都想建立LCOS的標準，CPU巨人英特爾、消費類電子巨人飛利浦、索尼、半導體晶圓大廠聯電都想建立標準。而LCOS領域進入門檻很低，LCOS面板對與資金規模不到100萬美元的小型IC設計公司都可以進入，這導致大量廠家進入此領域，面對那些巨人級別的電子廠家，這些小型公司都不甘心受人控制，標準的建立非常困難。
LCOS暫無用武之處 ，目前的電視信號高也不過是720p或1080i，而LCOS輕松做到1080p，目前還沒有大量推廣這種信號。而如果制作清晰度720p或1080i的LCOS面板則顯不出LCOS的特長。再加上標準不統一，成本反而比DLP、LCD背投高。
60英寸以上是LCOS背投最大的市場，只有60英寸才能顯示出LCOS的非凡清晰度，同樣尺寸的顯示設備都無法與之相抗衡。將來一旦LCOS面板和光機標準統一，或者貼合工藝有重大突破，或者HDTV大量推廣，LCOS背投必將大放光彩，將DLP、LCD、CRT背投全部征服。
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